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Communications IP incorporates IP components that can be used to implement communications functionality
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  2. SPI_MS-ip-23020
    SPI_MS-ip-23020
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类别
  1. Error Correction/Detection63项目
  2. Modulation/Demodulation33项目
  3. Wireless211项目
  4. Wired236项目
  5. Receiver & Transmitter65项目
  6. Other33项目
  7. Synchronization7项目
供应商
  1. Cadence15项目
  2. HDL Design House3项目
  3. Rambus4项目
  4. Synopsys12项目
  5. Alphawave Semi1 项目
  6. CAST17项目
  7. Comcores27项目
  8. T2M185项目
  9. CEVA19项目
  10. Digital Blocks8项目
  11. Dolphin Technology7项目
  12. GUC26项目
  13. IP-Maker2项目
  14. NTLab12项目
  15. SmartDV63项目
  16. ALMA Technologies1 项目
  17. Arasan Chip Systems22项目
  18. Arm3项目
  19. ASICS World Services52项目
  20. Beyond Semiconductor4项目
  21. Cortus1 项目
  22. Digital Core Design6项目
  23. eInfochips5项目
  24. EnSilica2项目
  25. Eureka2项目
  26. Global IP Core14项目
  27. INICORE5项目
  28. Intilop2项目
  29. intoPIX2项目
  30. INVIA5项目
  31. IPClock5项目
  32. LDIC4项目
  33. Microsemi Corporation2项目
  34. Millogic1 项目
  35. Mobiveil4项目
  36. Nano Silicon (Australia) Pty Ltd2项目
  37. Noesis Technologies17项目
  38. NXP Semiconductors1 项目
  39. Ocean Logic2项目
  40. Silicon Library1 项目
  41. Silvaco2项目
  42. Xylon3项目
类型
  1. Hard IP35项目
  2. Soft IP536项目
到期日
  1. Silicon proven223项目
  2. Available on request50项目
  3. In Production277项目
  4. Pre-silicon21项目
可移植性
  1. ASIC559项目
  2. FPGA352项目
  3. Structured226项目
市场类别
  1. Automotive262项目
  2. Communications440项目
  3. Consumer Electronics330项目
  4. Data Processing266项目
  5. Industrial and Medical251项目
  6. Military/Civil Aerospace192项目
  7. N/A2项目
  8. Others244项目
协议
  1. AMBA 2.0 AHB22项目
  2. AMBA 2.0 APB23项目
  3. AMBA 3.0 AXI15项目
  4. AMBA 4.0 AHB22项目
  5. AMBA 4.0 APB20项目
  6. AMBA 4.0 AXI21项目
  7. AMBA 5.0 AXI1 项目
  8. Bluetooth53项目
  9. DDR21 项目
  10. DDR31 项目
  11. Displayport13项目
  12. DSI 24项目
  13. Ethernet50项目
  14. FLASH2项目
  15. Flash ONFi1 项目
  16. H.265/HEVC4项目
  17. H2644项目
  18. HDMI1 项目
  19. I2C4项目
  20. IEEE_802.11AC8项目
  21. IEEE_802.11AD2项目
  22. IEEE_802.11AH5项目
  23. IEEE_802.11b3项目
  24. IEEE_802.11g3项目
  25. IEEE_802.11n6项目
  26. IEEE_802.15.412项目
  27. Interlaken2项目
  28. JESD204B2项目
  29. LDPC19项目
  30. LPDDR41 项目
  31. MIPI DBI-24项目
  32. MIPI DPI-24项目
  33. MIPI M-PHY1 项目
  34. MIPI RFFE3项目
  35. N/A381项目
  36. OCP1 项目
  37. ONFI 3.01 项目
  38. ONFI 4.01 项目
  39. QSPI3项目
  40. SPI-35项目
  41. SPI-4.15项目
  42. SPI-4.25项目
  43. SPI-57项目
  44. SPI-S1 项目
  45. WiMax3项目
  46. Wireless MAC6项目
  47. ZigBee7项目
过程节点
  1. 110nm4项目
  2. 130nm9项目
  3. 150nm5项目
  4. 16nm1 项目
  5. 180nm11项目
  6. 22nm6项目
  7. 250nm4项目
  8. 28FDSOI2项目
  9. 28nm6项目
  10. 32nm4项目
  11. 350nm4项目
  12. 3nm1 项目
  13. 40LP1 项目
  14. 40nm14项目
  15. 45nm5项目
  16. 5nm1 项目
  17. 65nm8项目
  18. 6nm1 项目
  19. 7nm3项目
  20. 80nm4项目
  21. 90nm5项目
  22. all481项目
  23. CLN16FF+1 项目
  24. CLN28HPC1 项目
  25. CLN28HPM1 项目
  26. CLN45GS1 项目
  27. CMOS6项目
  28. EEPROM CMOS3项目
  29. FinFet4项目
  30. G2项目
  31. GLOBALFOUNDRIES1 项目
  32. LV2项目
  33. SMIC4项目
  34. STMicroelectronics2项目
  35. TSMC21项目
  36. UMC3项目
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